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SMT貼片加工流程:
1. 錫膏印刷:將無錫膏漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的前端。
2. 零件貼裝:將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為SMT貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
3. 過爐固化:將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
4. 回流焊接:將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5. AOI光學(xué)檢測:對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測,所用設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI),訂單量通常在上萬以上,訂單量小的就通過人工檢測。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。
6. 維修:對(duì)檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等,配置在AOI光學(xué)檢測后。
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